BAB 8: INTEGRATED CIRCUIT (IC) —
JEMBATAN ANALOG KE DIGITAL
A.
Apa
itu Integrated Circuit (IC)?
1.
Definisi
IC
a.
IC
adalah kumpulan komponen elektronik
b.
Ukuran
fisik sangat kecil
c.
Disebut
juga microchip atau chip
d.
Material
dasar
2.
Fungsi
Utama IC
a.
Sebagai
"otak" perangkat elektronik
b.
Menggantikan
rangkaian diskrit
c.
Memungkinkan
miniaturisasi perangkat elektronik
d.
Meningkatkan
keandalan dan mengurangi biaya produksi massal
3.
Komponen
dalam IC
a.
Transistor
(jutaan hingga miliaran)
b.
Dioda
c.
Resistor
d.
Kapasitor
B.
Sejarah
Penemuan IC
1.
Era
Tabung Vakum (1897-1947)
a.
1897
b.
1906
c.
Kekurangan
2.
Penemuan
Transistor (1947)
a.
1947
b.
Transistor
jauh lebih kecil dan efisien daripada tabung vakum
c.
Awal
dari era solid-state electronics
3.
Lahirnya
IC (1958-1959)
a.
1958
b.
1959
4.
Evolusi
IC (1960-an - sekarang)
a.
SSI
(Small-Scale Integration)
b.
MSI
(Medium-Scale Integration)
c.
LSI
(Large-Scale Integration)
d.
VLSI
(Very Large-Scale Integration)
C.
IC
Sebagai Jembatan Analog-Digital
1.
IC
Analog (Linear)
a.
Bekerja
dengan sinyal kontinu
b.
Contoh
c.
Aplikasi
2.
IC
Digital
a.
Bekerja
dengan sinyal diskrit
b.
Dibangun
dari gerbang logika
c.
Contoh
d.
Aplikasi
3.
IC
Mixed-Signal (Analog + Digital)
a.
Menggabungkan
sirkuit analog dan digital dalam satu chip
b.
Fungsi
c.
Contoh
d.
Jembatan
analog -> digital
D.
Jenis-jenis
IC Berdasarkan Aplikasi
1.
IC
Logika (Logic ICs)
a.
Gerbang
logika dasar
b.
Keluarga
TTL (74xx) dan CMOS (40xx)
c.
Aplikasi
2.
IC
Timer (Timer ICs)
a.
IC
555
b.
Fungsi
c.
Aplikasi
3.
IC
Penguat Operasional (Op-Amp)
a.
Penguat
tegangan dengan gain tinggi
b.
IC
741
c.
Aplikasi
4.
IC
Regulator Tegangan (Voltage Regulator ICs)
a.
Menjaga
tegangan DC tetap stabil meskipun input berubah
b.
Seri
78xx (positif) dan 79xx (negatif)
c.
Aplikasi
5.
IC
Mikroprosesor dan Mikrokontroler
a.
Mikroprosesor
b.
Microcontroller
c.
Aplikasi
6.
IC
Memori (Memory ICs)
a.
RAM
b.
ROM
c.
Aplikasi
7.
ASIC
(Application-Specific IC)
a.
Dirancang
untuk satu fungsi spesifik
b.
Contoh
c.
Lebih
efisien daripada FPGA
8.
RFIC
(Radio Frequency IC)
a.
Menangani
sinyal frekuensi tinggi (GHz)
b.
Aplikasi
c.
Contoh
E.
Proses
Fabrikasi IC (Sekilas)
1.
Bahan
Dasar — Silicon Wafer
a.
Silikon
dimurnikan dan dilebur menjadi kristal Tunggal
b.
Kristal
dipotong menjadi wafer tipis
c.
Wafer
dipoles hingga halus seperti cermin
2.
Fotolitografi
dan Doping
a.
Fotolitografi
b.
Doping
c.
Lapisan
oksida dan logam ditambahkan untuk interkoneksi
3.
Packaging
a.
Chip
yang sudah jadi dipotong dari wafer
b.
Dipasang
dalam kemasan plastik atau keramik
c.
Pin
logam ditambahkan untuk koneksi ke PCB
d.
Jenis
kemasan — DIP, SMD, BGA, QFN
F.
Aplikasi
IC dalam Kehidupan Sehari-hari
1.
Perangkat
Konsumen
a.
Smartphone
b.
Laptop
/ computer
c.
Konsol
game
2.
Otomotif
a.
ECU
(Engine Control Unit)
b.
Sensor
ABS, airbag, sistem infotainment
3.
Medis
a.
Pacemaker
b.
Alat
USG, MRI
4.
Komunikasi
a.
Ponsel,
Wi-Fi router, satelit
b.
RFIC
untuk transmisi dan penerimaan sinyal
5.
Industri
a.
PLC
(Programmable Logic Controller)
b.
Robot
industri, sensor, actuator
Komentar
Posting Komentar